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智能手表

蓝牙音频 SoC 芯片系列

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产品概况

炬芯科技智能手表芯片系列产品主要为双模蓝牙 5.3 单芯片解决方案,采用 MCU+DSP 双核架构。具备低功耗、高集成度以及 2D GPU-硬件加速等特点。高度集成了图形加速引擎与 Sensorhub 模块、蓝牙射频(RF)和基带、电源管理单元(PMU)、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等。在炬芯科技擅长的低功耗技术前提下使得智能穿戴产品具有更流畅显示与超长待机的使用体验。
 
现在主推的智能手表芯片有:ATS3085、ATS3085C 等。

技术规格 PDF下载

BT Version
CPU
RAM
SPI Norflash
Rx Sensitivity
Tx Power
LCD  Interface
GUI
Interface
Sensor Hub
Package
ATS3085 ATS3085C ATS3085L
BT Version V5.3 Dual Mode V5.3 Dual Mode V5.3 Dual Mode
CPU M4F@128MHz + DSP@192MHz  M4F@128MHz + DSP@192MHz  M4F@128MHz + DSP@192MHz 
RAM 481KB+8MB(OPI) 481KB+8MB(OPI) 481KB+4MB(OPI)
SPI Norflash 2MB Flash
Rx Sensitivity -96dbm(EDR)/ -98dBm@1Mbps(Bluetooth®Low Energy) -96dbm(EDR)/ -98dBm@1Mbps(Bluetooth®Low Energy) -96dbm(EDR)/ -98dBm@1Mbps(Bluetooth®Low Energy)
Tx Power Max 13dbm Max 13dbm Max 13dbm
LCD  Interface SPI/QSPI/CPU8080 SPI/QSPI/CPU8080 SPI/QSPI/CPU8080
GUI Little VGL/ 2D graphic accelerator Little VGL/ 2D graphic accelerator Little VGL/ 2D graphic accelerator
Interface SPI*6(QSPI*3): LCM/NOR/NAND IIC*4, UART*3, PWM*9 USB2.0 high speed SDIO*2:SD NAND/EMMC SPI*6(QSPI*3): LCM/NOR/NAND IIC*4, UART*3, PWM*9 USB2.0 high speed SDIO*2:SD NAND/EMMC SPI*6(QSPI*3): LCM/NOR/NAND IIC*4, UART*3, PWM*9 USB2.0 high speed SDIO*2:SD NAND/EMMC
Sensor Hub
Package QFN68(7X7mm) QFN68(7X7mm) QFN68(7X7mm)

产品应用

  • 智能手表
  • 腕穿戴等蓝牙可穿戴设备

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