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智能手表

蓝牙音频 SoC 芯片系列

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产品概况

公司智能手表系列产品提供MCU+DSP双核的蓝牙双模单芯片解决方案,集成了图形加速引擎与Sensorhub模块、蓝牙射频(RF)和基带、电源管理单元(PMU)、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等。使得手表流畅显示与超长待机完美匹配。
 
现推出的智能手表的芯片主要有ATS3085,ATS3085C和ATS3089。

技术规格 PDF下载

BT Version
CPU
RAM
SPI Norflash
Rx Sensitivity
Tx Power
LCD  Interface
GUI
Interface
Sensor Hub
Package
ATS3085 ATS3085C ATS3089
BT Version V5.3 Dual Mode V5.3 Dual Mode V5.3 Dual Mode
CPU M4F@96MHz + DSP@128MHz  M4F@96MHz + DSP@128MHz  M4F@96MHz + DSP@128MHz 
RAM 481KB+8MB(OPI) 481KB+4MB(OPI) 481KB+16MB(OPI)
SPI Norflash 2Mbits Flash 2Mbits Flash
Rx Sensitivity -96dbm(EDR)/ -99dBm@1Mbps(Bluetooth®Low Energy) -96dbm(EDR)/ -99dBm@1Mbps(Bluetooth®Low Energy) -96dbm(EDR)/ -99dBm@1Mbps(Bluetooth®Low Energy)
Tx Power Max 13dbm Max 13dbm Max 13dbm
LCD  Interface SPI/QSPI/CPU8080 SPI/QSPI/CPU8080 SPI/QSPI/CPU8080
GUI Little VGL/ 2D graphic accelerator Little VGL/ 2D graphic accelerator Little VGL/ 2D graphic accelerator
Interface SPI*6(QSPI*3): LCM/NOR/NAND IIC*4, UART*3, PWM*9 USB2.0 high speed SDIO*2:SD NAND/EMMC SPI*6(QSPI*3): LCM/NOR/NAND IIC*4, UART*3, PWM*9 USB2.0 high speed SDIO*2:SD NAND/EMMC SPI*6(QSPI*3): LCM/NOR/NAND IIC*4, UART*3, PWM*9 USB2.0 high speed SDIO*2:SD NAND/EMMC
Sensor Hub
Package QFN68(7X7mm) QFN68(7X7mm) BGA109(4.4X6.8mm)

产品应用

  • 智能手表
  • 腕穿戴等蓝牙可穿戴设备

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